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系统文件
TSV缩写的意思 - Through-Silicon焊(芯片封装;用于设计小型摄影机模块)
【英文缩写】
TSV
【词性类别】
【英文全称】
Through-Silicon Vias (chip packaging; used to design smaller camera modules)
【中文解释】
Through-Silicon焊(芯片封装;用于设计小型摄影机模块)
【缩写简介】
TSV:
TieteellistenSeurainValtuuskunta联合会(芬兰:芬兰协会)
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